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安华高推出创新WaferCap芯片级封装技术     2008-05-20
　　AvagoTechnologies(安华高科技)近日宣布推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的封装技术。Avago创新的WaferCap是第一个基于半导体的芯片级封装(CSP,ChipScalePackaging)技术，具有让SMT封装达到100GHz频率范围的潜力，WaferCap芯片级封装...
http://tech.rfidchina.org/readinfos-29518-183.html
WaferCap芯片级封装的VMMK-2x03射频放大器     2008-05-16
　　安华高科技(Avago Technologies)推出创新的VMMK-2x03射频放大器，可以达到几乎没有信号损失与最小的寄生效应。该元件以0402尺寸封装同时不用打线接点，其超小型尺寸以及全匹配的SMT设计针对500MHz到12GHz频带最佳化，适合各种不同射频应用架构采用。 　　...
http://tech.rfidchina.org/readinfos-29482-183.html
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